系统逻辑单元 (Logic Cells)：170,100 个

CLB 查找表 (LUTs)：77,760 个

CLB 触发器 (Flip-Flops)：155,520 个

总内嵌存储块 (Block RAM)：5.1 Mb（共144个 36Kb 模块）

分布式存储 (Distributed RAM)：最高 2.5 Mb

DSP 信号处理切片 (DSP Slices)：576 个（极高的数字信号算力密度）

高速串行收发器 (GTH)：12 个 GTH 收发器，单通道在 -2 速度等级下支持高达 16.375 Gb/s 的数据速率

PCI Express 硬核：内置 1 个硬核 PCIe® Gen4 x4 模块

用户 I/O 数量：228 个（包含 52 个高性能 HP I/O 和 72 个高密度 HD I/O）

速度等级：-2（中高端的高运行频率等级）

封装形式：FFVB676 / FCBGA-676 (27x27 mm)

工作温度范围：扩展商业级 (0°C 至 100°C 结温)

核心供电电压：0.825V 至 0.876V（标称 0.85V，功耗极低）

先进的 16nm 架构：相较于上一代 28nm 的 Artix-7 架构，在逻辑单位面积大幅缩减的同时，功耗显著降低，整体每瓦性能得到了跨代级别的飞跃。

顶级的串行带宽：集成的 GTH 收发器 能够原生部署万兆光口（10G/25G SFP+）、1G/10G 以太网及高速 PCIe Gen4 通信，满足数据中心网络、边缘AI的前端高速缓存需求。

下一代 DDR 接口支持：支持与高速 DDR4 存储器实现稳定连接（时钟频率可达 1200MHz，数据速率达 2400Mbps 以上），能高效缓冲高密度高速采集的图像和多通道通信流。

卓越的安全底座：UltraScale+ 架构强化了硬件抗克隆防伪特性，支持更高级别的位流 AES 解密、RSA 验证及防止物理篡改的监测系统