代理Artix®-7系列旗舰级高密度FPGA芯片XC7A200T-2SBG484IXCAU10P-1SFVB784E
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- 发货地:广东省深圳市龙华区
关键词
XC7A200T-2SBG484I
详细说明
批号2026
XC7A200T-2SBG484I是由AMD / Xilinx生产的Artix®-7系列旗舰级高密度FPGA芯片。作为Artix-7系列中逻辑容量最大的型号（200T），它结合了中高端的-2速度等级与工业级宽温设计，在控制小型化、逻辑密集度以及串行吞吐量方面达到了极佳平衡，常被应用在医疗超声、雷达信号处理、高清视频传输以及工业自动化机机互联中。 [1, 2, 3]
核心参数与规格
逻辑单元数量 (Logic Cells)：215,360 个
可编程逻辑块 (CLB)：16,825 个
内嵌 Block RAM：13,140 Kbit（总计约 1.6 MB）
DSP48E1 资源：740 个专用 DSP 切片（可提供强大的乘加算力支持）
高速串行收发器 (GTP)：4 个，单通道支持最高 6.6 Gb/s 的数据传输
用户 I/O 数量：285 个
速度等级：-2（中高性能速度等级）
封装形式：SBG484 / FCBGA-484 (19x19 mm 倒装芯片球栅阵列)
工作温度范围：工业级 (-40°C 至 100°C 结温)
核心供电电压：0.95V 至 1.05V（标称 1.0V）
设计亮点与注意事项
SBG (Flip-Chip) 封装与布线：不同于前几期中端型号常用的 FGG (Wire-Bond) 封装，该芯片采用倒装（Flip-Chip）级 SBG484 封装。其芯片长宽缩小至 19x19 mm（FGG484 为 23x23 mm），引脚间距由 1.0mm 缩窄至 0.8mm，在更小空间提供极强散热与低寄生电感性能。但这对 PCB 盲埋孔及 BGA 扇出布线工艺提出了更高要求。
高带宽协议硬核：内置兼容 PCIe® Base 2.1 规范的端点块，支持 Gen2 x4 部署。配合 4 路 6.6G GTP，可轻松打通千兆/万兆光口扩展及高速采集背板。
系统安全性：完全继承 7 系列的安全特性，支持 256 位带有 HMAC/SHA-256 的 AES 硬件位流加密解密，内置单粒子翻转（SEU）检测与校正功能
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