逻辑单元数量 (Logic Cells)：33,280 个

内嵌 Block RAM：1,800 Kbit（总计 1,843,200 bits）

DSP48E1 资源：90 个专用 DSP 切片（支持 25x18 乘法器与 48位累加）

高速串行收发器 (GTP)：4 个，支持最高 6.6 Gb/s 的串行传输线速

PCI Express硬核：内置 1 个兼容 PCIe Base 2.1 规范的端点块（支持 Gen1/Gen2 x1 或 x4 模式）

用户 I/O 数量：250 个

速度等级：-1（该系列中的标准/最慢速度等级）

封装形式：FGG484 / FBGA-484 (23x23 mm，引脚间距 1.0mm 细间距球栅阵列)

工作温度范围：商业级 (0°C 至 85°C)

核心供电电压：0.95V 至 1.05V（标称 1.0V）

出色的每瓦性能：基于 28nm HPL 工艺构建，在提供 4 路高带宽 GTP 收发器和丰富逻辑资源的前提下，具有极佳的低功耗表现。

强悍的存储与处理：支持构建高性能外部 DDR3、DDR3L 或 DDR2 存储接口（数据速率高达 1066 Mb/s），配合内置的 MicroBlaze™ 32位软核，可实现复杂的片上微处理器系统。

高级安全与监测：原生支持 256位 AES 位流加密解密、单粒子翻转（SEU）检测重构，并集成了 XADC 模块（12位、1 MSPS 双通道模数转换器），用以实时检测芯片结温与多路外部电压