逻辑单元数量 (Logic Cells)：147,443 个

可编程逻辑块 (CLB)：11,519 个

内嵌 Block RAM：4,824 Kbit（约 603 kB / 总计 4,939,776 bits）

高速串行收发器 (GTP)：8 个，支持高达 3.2 Gb/s 的串行线速

PCI Express硬核：内置 1 个兼容 PCIe Base 1.1 规范的端点块

用户 I/O 数量：540 个（具备出色的并行总线扩展能力）

速度等级：-3（该系列中的最高速度性能级别）

封装形式：FGG900 / FBGA-900 (31x31 mm，引脚间距 1.0mm)

工作温度范围：商业级 (0°C 至 85°C)

核心供电电压：1.14V 至 1.26V（标称 1.2V）

全面的高带宽互联：原生支持 PCIe、千兆以太网 (1G Ethernet)、SATA、DisplayPort、Aurora 等工业及商业级串行总线协议。

硬核存储与计算：内置多达 4 个硬核内存控制器 (MCB) 模块，支持高位宽、多通道的外部 DDR3 存储阵列，配合丰富的 DSP48A1 乘法器切片，可应对大规模高速数字过滤与信号矩阵变换。

物理设计规模最大：900引脚的大型封装在提供多达 540 个通用 I/O 的同时，能够有效保证大容量逻辑全速运行时的散热和电源分配网络（PDN）完整性