XC6SLX75-3FGG676CSpartan®-6 LX系列高密度FPGA芯片
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- 产品规格：
- 发货地:广东省深圳市龙华区
关键词
XC6SLX75-3FGG676C
详细说明
批号2026
XC6SLX75-3FGG676C是AMD / Xilinx的Spartan®-6 LX系列高密度FPGA芯片。其具备74K逻辑单元与400多个I/O，专为高数据吞吐量、密集引脚连接和低成本应用设计。
核心参数与规格
逻辑单元数量 (Logic Cells)：74,637 个
内嵌 Block RAM：3,096 Kbit（约 387 kB）
DSP48A1 资源：132 个专用 DSP 切片
用户 I/O 数量：408 个
速度等级：-3（该系列中的最高速度等级）
封装形式：FGG676 / FBGA-476 (27x27 mm，引脚间距 1.0mm)
工作温度范围：商业级 (0°C 至 85°C)
核心供电电压：1.14V 至 1.26V（标称 1.2V）
功能特性
高速性能：采用最高速度等级（-3），在定时收敛、高频时钟分配和I/O响应速度上表现优异。
存储与计算：内置硬核内存控制器（MCB），提供丰富的数据缓存，结合专用DSP硬核可加速处理高带宽的数字信号。
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